打破台积电垄断!联电夺下高通先进封装订单
12月19日消息,打破电垄断联电夺单据报道,台积通先台积电作为全球最大的下高晶圆代工厂,手握大批量的进封先进封装订单。而联华电子(UMC)在先进封装领域取得了重大进展,装订从台积电手中获得高通的打破电垄断联电夺单订单。
对此,台积通先联华电子并未直接发表评论,下高但明确表示,进封先进封装技术是装订公司未来发展的重中之重。为了进一步提升在这一领域的打破电垄断联电夺单竞争力,联华电子将携手智原、台积通先矽统等子公司,下高以及内存供应合作伙伴华邦,进封共同构建一个先进的装订封装生态系统,为客户提供更优质的服务和解决方案。
尽管目前联华电子的先进封装能力主要集中在RFSOI工艺的中介层提供上,但随着高通决定采用其先进封装解决方案来开发高性能计算(HPC)芯片,联华电子有望在未来进一步拓展其先进封装业务。这一决定不仅体现了高通对联华电子技术实力的认可,也为其在未来的市场竞争中赢得了更多机会。
据消息人士透露,高通此次的订单涉及采用定制Oryon CPU的芯片。这些芯片将首先利用台积电的先进工艺进行生产,随后再由联华电子采用创新的WoW(Wafer-on-Wafer)混合键合技术进行封装。这一组合不仅充分发挥了台积电和联华电子在各自领域的优势,也为客户提供了更加高效、可靠的解决方案。
业界普遍认为,高通采用联华电子先进封装制程打造的新款高性能计算芯片有望在2025年下半年开始试产,并在2026年正式进入放量出货阶段。这将为联华电子在先进封装领域的发展注入新的动力。
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